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              发表多功能晶圆量测机

              编辑:管理员   浏览:  日期:2018-03-03

              测量重点:

              1、高速/无接触光学量测

              2、奈米深度3D检测

              3、表面形貌/粗糙度分析

              4、非透明材质/透明材质形貌分析

              5、1μm透明膜厚度量测

              6、多层膜厚度量测

              7、非透明样本总厚度量测

              解决方案与优点:

              1、操作流程简易,降低教育训练成本

              2、人工放置待测物,机台自动化跑位、量测与报表输出

              3、多孔陶瓷吸盘完整吸附待测物

              4、花岗岩底座搭配汽浮式防震桌,有效隔离高频振动,将机身振动影像降至最低

              5、高精度移动马达

              6、针对无尘室环境设计的防尘外罩

              7、连线管理SECS/GEM(选配)

              有效解决半导体业的相关测量问题

               

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