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              发表焊线自动量测机

              编辑:管理员   浏览:  日期:2018-03-03

              焊线自动量测机 WM-5000 II

              测量重点:

              量测半导体封装制程上打线的相关尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊点,多芯片,叠芯片

              解决方案与优点:

              1、避免人为量测的误差

              2、操作简单(可导入CAD档)

              3、上传或追踪资料方便(可选配SECS功能)

              4、高重复精度(Z轴 < 0.5 um, XY < 1 um)

              5、报表格式自定义

              受到半导体封装业者高度认可,全球封装前三大业者已有2家导入,批量使用

               

               

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